Oxford PlasmaPro 800, kompakt bir boyut ve açık yükleme donanımı ile büyük waferlar ve 300 mm waferlar üzerinde reaktif iyon aşındırma (RIE) prosesleri için esnek bir çözüm sunar. Büyük wafer tutucu levhası sayesinde, üretim ölçeğinde toplu proses ve 300 mm wafer işlemeye olanak tanır. 

• Mükemmel alttaş sıcaklık kontrolü
• Hassas proses kontrolü
• 300mm tek wafer için hata analizi 
• Paketlenmiş çip ve die çip aşındırma dahil olmak üzere 300 mm’lik çapta wafer aşındırmaya kadar değişen RIE/PE prosesleri
• Fotonik, dielektrik katman aşındırma ve diğer birçok uygulama için SiNx ve SiO2’nin yüksek kaliteli aşındırma prosesleri
• SiO2, SiNx ve kuvars aşındırma
• Metal ve polyamid aşındırma
• III-V grubu yarı iletken aygıtlar için aşındırma prosesleri

Daha fazla bilgi için tıklayınız.