Oxford PlasmaPro 100 RIE modülleri, çok çeşitli işlemler için anizotropik kuru aşındırma sağlar.

• 200 mm’ye kadar tüm wafer boyutlarıyla uyumlu
• Wafer boyutları arasında hızlı değişim
• Düşük sahip olma maliyeti ve servis kolaylığı
• Mükemmel homojenlik, yüksek verim ve yüksek hassasiyetli prosesler
• In-situ hazne temizleme
• Geniş sıcaklık aralığı elektrotu, -150°C ila 400°C
• III-V grubu yarı iletken aygıtlar için aşındırma prosesleri
• Katı Hal Lazerleri InP aşındırma
• VCSEL GaAs/AlGaAs aşındırma
• RF aygıt uygulamaları için düşük hasarlı GaN aşındırma
• Diamond-like Karbon (DLC) kaplama
• SiO2 ve kuvars aşındırma

Daha fazla bilgi için tıklayınız.